产品详情：

● 精选优质金刚石微粉颗粒形状;

● 严格的粒度控制;

● 针对不同应用的独特配方设计。

● 加工使用时散热快、易清洗，无毒无害。

应用范围：        

1、蓝宝石加工：蓝宝石衬底、LED芯片、窗口片、表镜片、TEL指纹识别片、TEL摄像头镜片等蓝宝石材料研磨或抛光。

2、金属加工：不锈钢、铝件、铜件、模具钢、TELLogo、TEL中框、TEL卡槽、TEL按键、TEL背板、模具等超硬合金金属材料研磨或抛光。

3、陶瓷加工：氧化锆陶瓷异型件、陶瓷珠、陶瓷盘、氮化铝基板、陶瓷插芯、TEL陶瓷盖板、陶瓷指纹件、手表陶瓷结构件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或抛光。

4、半导体加工：硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料研磨或抛光。

5、红外晶体加工：激光晶体、磁光晶体、闪烁晶体、双折射晶体、非线性光学晶体等晶体材料研磨抛光；硒化锌、锗、硅、硫化锌、氟化钙、氟化镁、铌酸锂、碳酸锂、硫系红外等红外材料研磨或抛光。